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半导体市场前景

2017/4/7 11:22:52 作者:admin 来源:本站

半导体分立器件行业发展现状

依托良好的政策环境、生产要素成本低廉以及资源供给充分等优势,“十一五”期间,海外半导体分立器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体分立器件制造基地。据统计数据显示,2005年我国半导体分立器件市场规模已达到643.80亿元,占据全球市场40%以上的份额(数据来源:中国半导体协会封装分会)。但从技术发展水平看,目前国内半导体分立器行业技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。2009年《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出需提高新型电力电子器件的研发能力,形成完整配套、相互支撑的产业体系。随着半导体分立器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求增长的拉升,我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。

市场规模的发展

2010年,受益于经济刺激政策的实施以及物联网、新能源、新材料[1]的应用推动,我国电子整机制造产业出现快速回升,计算机、消费电子、通信等整机产量增长及产品结构持续升级,大大拉动了对上游分立器件产品需求的增长。

半导体分立器件应用市场发展前景

半导体分立器件的传统应用领域包括消费电子、计算机及外设、通讯电信、电源电器等行业,伴随着有关分立器件芯片制造、器件封装等新技术新工艺的发展,光伏、智能电网、汽车电子以及LED照明等热点应用领域逐渐成长为半导体分立器件的新兴市场。“十二五”规划纲要中明确将节能环保、新能源、新能源汽车等产业列为先导性、支柱性产业。我国产业政策对下游新兴产业的大力扶持以及对传统产业的升级改造,将为半导体分立器件行业带来前所未有的发展动力。中国半导体行业协会预计,至2013年我国半导体分立器件市场需求容量将达到1,700亿元,产量及销售量将持续保持10%以上的增长水平。

半导体分立器件行业发展趋势

作为半导体器件产业的三大分支之一,分立器件产业保持悠久的发展史,随着新技术、新工艺、新产品的不断涌现,CAD设计、离子注入、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到分立器件中,这些技术都将推动分立器件市场的持续发展。未来伴随着物联网、3G网络等新兴行业的发展,新型半导体分立器件将不断涌现,替代原有市场应用的同时,将持续开拓新兴应用领域。此外,分立器件体积小型化、组装模块化、功能系统化、性能高端化等技术趋势明显。随着下游电子信息产品呈现小型化、智能化发展趋势,必然对内嵌于电子信息产品的半导体分立器件等关键零部件提出更高的小型化、微型化以及多功能化的技术需求。为适应整机装配效率和提高整机性能可靠性、稳定性的要求,半导体分立器件的小型化、组装模块化、功能系统化发展趋势将成为行业主流。

目前,电子元器件行业已经开始走出寒冬,逐步回暖。从全球范围看,1月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.80亿美元,B/B值为0.95,已连续4个月回升。近期已有部分企业出现了补库存,订单也开始增多,行业转暖氛围有望进一步提升,一季度行业拐点确立信号逐渐明显,二季度的需求回升有望继续拉动订单复苏和库存回补。这对公司发展来说,无疑营造了良好的环境,公司未来发展前景可期。

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